| 目前花生地膜覆盖栽培主要存在以下问题。一、选择地膜不当。目前生产地膜的厂家很多，有些地膜由于原材料和生产技术的原因存在厚度不匀、横向耐拉力不够等问题，有的人购买地膜时不加选择，覆膜后很快出现纵向破裂现象，失去了覆膜应有的作用。为此，购买地膜时应严格选择。二、地膜过分拉伸。有的人为节省地膜，覆膜时纵向拉伸过大，很易造成地膜破裂。三、开孔放苗时间过晚，方法不当。当前有不少农户待花生出土2至3片真叶时才开始开孔放苗，结果既费工费时，又易灼伤花生苗。更有不少农户，为了省力，用铁钩破地膜，只开孔，不压土，待花生第一对侧枝长出几片真叶后，再理苗出膜，膜孔也不再压土，这种开膜方法，既不省工，也不省力，相反开孔后造成透风、散热、跑墒，失去了覆膜的作用。为此，应严格按覆膜栽培的技术要求，在花生顶土时即开孔放苗，开孔后一定要在孔上压3至5厘米厚的土，并轻轻压实，避光引苗出土。四、不拣拾残膜。地膜的原料是乙烯的高分子聚合物—聚乙烯，很难自然分解。如长期不注意拣拾残膜，年复一年，势必造成公害。 |
