| 地膜覆盖西瓜整枝压蔓方法：地膜覆盖西瓜栽培由于土壤肥效释放得快，后期瓜秧易脱肥失墒而引起早衰。另一方面，地膜在西瓜生长后期会产生高温灼蔓现象。因此，瓜根和瓜蔓基部的瓜杈不宜整得过净，以让其起到应有的覆盖和辅养作用，早熟品种可不打杈。地膜上面采用明压法压蔓，瓜蔓爬过地膜以后，再根据当地实际情况，如品种、土壤质地、栽培季节等，选用合适的压蔓方式即明压或暗压。由于地膜覆盖以后，植株生长势强，茎叶生长繁茂，因此要及时压蔓，以调节营养生长与生殖生长的关系，促进坐果。如果整枝压蔓不及时，就容易造成疯秧，影响结果。 |
